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　　新 闻1： 台积电2nm工艺将继续涨价，每片晶圆或超3万美元，是4/5nm的两倍

　　台积电（TSMC）在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，另外N2工艺还能搭配NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了灵活的标准元件。与现有的N3E工艺相比，预计N2工艺相同功率下性能会有10%到15%的提升，或者相同频率下功耗会下降25%到30%，同时晶体管密度将提升15%。

　　据相关媒体 报道 ，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间，无论如何，可以预见2nm晶圆的价格会有大幅度的提升。值得注意的是，台积电的订单报价包含多种因素，k8凯发集团，和具体的客户以及订单量有关，部分客户可能会有些优惠，3万美元是一个较为粗略的数字凯发k8官网入口，。

　　为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电持续对该制程节点进行投资，2nm晶圆厂将分布在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）。新工艺将增加EUV光刻步骤，甚至有可能使用双重曝光，毫无疑问成本将高于3nm制程节点。

　　台积电计划N2工艺于2025年下半年进入批量生产阶段，客户最快在2026年前就能收到首批采用N2工艺制造的芯片，首个客户预计是苹果。

　　台积电已经是目前全球最成功也最赚钱的芯片制造厂商了，但大家知道的，台积电是一家科技企业，是企业就是资本机器，就是要盈利的，怎么会有企业主嫌钱赚得多呢？台积电的2nm工艺作为最新最先进的制程工艺，还是继续涨价了，目前，2nm的订单价已经来到了4/5nm的两倍，这……不过这也只是对外宣布的订单价，像苹果、NVIDIA这样的大客户，甚至是参与了制程优化和生产的大客户，肯定还有更低的合约价，最后受苦的还是只有那些无所荫庇的厂商吧。

　　三星在2017年，选择将其晶圆代工从芯片设计部门分离出来，以解决客户对潜在利益冲突的担忧。不过仍然有客户担心三星这两个部门会共享敏感信息，从而削弱了客户对三星中立性的信息，k8凯发集团，所以很长时间以来，外界都有提出三星应当分拆晶圆代工和芯片设计业务的声音。特别是最近两年，三星无论在先进工艺开发，还是芯片设计上，都遇到极大的问题。

　　据相关媒体 报道 ，尽管亏损严重，但三星电子董事长李在镕表示，不打算分拆晶圆代工和芯片设计业务，仍在致力发展这些业务。

　　据了解，三星去年晶圆代工和芯片设计业务供亏损了3.18万亿韩元（约合人民币166.31亿元），今年预计还会亏损2.08万亿韩元（约合人民币108.78亿元）。有业内人士称，如果三星选择剥离晶圆代工业务，明确利益划分，可以提高客户的信任度，但是没有存储芯片业务的财务支持，晶圆代工部门可能难以生存，还可能影响长期发展。

　　近年来，三星一直向晶圆代工和芯片设计业务进行大规模投资，可是并没有得到相应的回报。即便遭遇了各种挫折，三星仍在继续努力凯发k8官网入口，，不过成效不大，k8凯发集团，最近由于2nm工艺的良品率问题，三星决定暂停在美国德克萨斯州泰勒市晶圆厂的人员部署，撤回本土，使得情况变得更加复杂。

　　和赚翻了还嫌赚的少的台积电不同，同样是先进半导体代工厂商的三星过的就要苦的多了。尽管三星一直宣称N3超越台积电、N2超越台积电，但显然三星在这两个支撑节点都没能超越台积电，三星去年晶圆代工和芯片设计业务供亏损了3.18万亿韩元（约合人民币166.31亿元），今年预计还会亏损2.08万亿韩元（约合人民币108.78亿元）。而面对业界对于拆分晶圆代工的声音，三星还在苦苦坚持。其实，拆分是一种令消费者放心的选择，Intel也已经将代工业务拆分为内部子公司了，不知道三星会不会走出这艰难的一步了！

　　新 闻3： 台积电正在使用英伟达计算光刻平台进行生产，提升性能，缩短周期，降低功耗

　　今年初，英伟达 宣布 台积电（TSMC）和新思科技（Synopsys）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，计算光刻是芯片制造的基石，利用cuLitho与新算法，相比于当前基于CPU的方法，极大地改进了半导体制造工艺。

　　英伟达确认，台积电正在使用cuLitho计算光刻平台进行生产，使其能够加速下一代芯片技术的开发。英伟达还开发了应用生成式人工智能的算法，以进一步提升cuLitho计算光刻平台的价值，与加速计算相结合，让工作流程提升了额外两倍的速度。

　　台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：“我们与英伟达合作，将GPU加速运算整合到台积电的工作流程中，从而实现了性能的巨大飞跃，大幅提高了吞吐量，缩短了周期时间，并降低了功耗要求。”

　　计算光刻主要通过软件对整个光刻过程进行建模和仿真，使用光掩模文件的数学预处理来调整光学光刻中的像差和效果，以优化光源形状和光罩形状，减小光刻成像与芯片设计差距，从而使光刻效果达到预期状态，从而提高良品率。据了解，利用cuLitho计算光刻库，可以将工作负载转换成GPU并行处理，使得500个NVIDIA DGX H100就能完成40000个CPU组成的系统所完成的工作。

　　英伟达称，通过GPU而不是CPU运算，可以将计算光刻的效率提高40倍，大大减轻晶圆厂的负担。

　　前边我们提到，台积电对某些大客户会有“特别优惠”的合约价，而在AI时代，NVIDIA不光是大客户，还是台积电重要的合作伙伴，二者可以说是互为供应商，互相制约了。台积电目前正在使用NVIDIA的cuLitho计算光刻平台进行生产，这一定程度上增加了台积电的良率和产量，极大地改进了半导体制造工艺。台积电越依赖于此，NVIDIA就会在交涉中更有话语权，或许未来很长一段时间，NVIDIA都将由此获得足够大的成本优势。